| 日程 |
講義概要 |
講師 |
| 4/9 2,3限 |
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| 1.1章 | 情報通信技術と組込みシステム |
| 1.2章 | 組込みシステムとは何か |
| 1.3章 | 半導体技術のロードマップ |
| 1.4章 | 組込みシステムとSoCの関係 |
| 1.5章 | 組み込みシステムとものつくり |
| 1.6章 | 半導体事業の展開 |
| 1.7章 | SoC設計の特徴 |
| 1.8章 | SoCの設計フロー |
| 高瀬講師(三菱電機) |
| 4/16 2,3限 |
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| 2.1章 | 要求仕様定義について |
| 2.2章 | 要求事項の導出と記述：組み込みシステム設計案の立案 |
| 2.3章 | 要求事項の確証：組み込みシステム設計案の評価 |
| 2.4章 | 要求事項の文書化：要求仕様書の作成 |
| 2.5章 | 関連動向、その他 |
| 平沢先生 |
| 5/14 2,3限 |
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| 4.1章 | 第4章の全体像 |
| 4.2章 | SoCのシステムアーキテクチャ設計方法論 |
| 4.3章 | システムアーキテクチャの仕様設計データの構造化モデリング |
| 4.4章 | SpecC設計手法を用いた設計フローの紹介 |
| 木下先生 |
| 5/21 2,3限 |
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| 4.5章 | システム仕様記述言語例 |
| 4.7章 | コデザイン |
| 4.8章 | 性能評価と見積り |
| 石井講師 |
| 5/28 2,3限 |
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| 4.9章 | 再利用による設計の効率化 |
| 4.10章 | システムレベルのI/F(インターフェース)合成 |
| 石川講師 |
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| 6.1章 | 機能検証の位置付け |
| 6.2章 | シミュレーションによる検証技術 |
| 6.3章 | プロパティ記述言語とアサーションベース検証 |
| 6.4章 | 形式的検証技術 |
| 6.5章 | 検証の進め方 |
| 高瀬講師 |
| 6/4 2,3限 |
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| 1.1章 | 制御系システムLSI |
| 1.2章 | MM系システムLSI |
| 設楽講師 |
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| 2.1章 | 背景：カスタムプロセッサの必要性 |
| 2.2章 | Cell Broadbadn Engine |
| 2.3章 | スマートカー向け画像認識プロセッサ |
| 2.4章 | カスタムプロセッサのまとめ |
| 浅野講師 |
| 6/11 2限 |
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| 3.1章 | 組み込みシステム仕様記述言語とは |
| 3.2章 | 仕様の構造化とIP再利用 |
| 3.3章 | UMLによる仕様記述 |
| 3.4章 | 開発の進め方 |
| 早瀬講師 |
| 6/18 3限 |
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| 5.1章 | 背景 |
| 5.2章 | アクティブ時/スタンバイ時電力増大の要因とその解決策 |
| 5.3章 | SI劣化の要因とその解決策 |
| 5.4章 | ばらつき増大の問題とその解決策 |
| 5.5章 | まとめ |
| 高田講師 |
| 6/25 2限 |
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| 3.1章 | 通信系システムLSI |
| 3.2章 | システムレベルの低消費電力化 |
| 入江講師 |